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991.
基于Delphi的技术预见中,咨询专家自评估熟悉度对技术预见的结果具有重要影响。基于“中国工程科技2035技术预见”咨询专家评估数据,采用复杂网络和统计分析等方法,评估基于Delphi的技术预见中不同熟悉度咨询专家的影响,优化不同熟悉度咨询专家比例权重。通过复杂网络和显著性检验方法,分析技术预见中各领域不同熟悉度咨询专家分布特征、网络关系以及评分差异。研究发现,“中国工程科技2035技术预见”咨询专家的选择基本合理;自评估“很熟悉”的咨询专家在技术评估中相对乐观,自评估“较熟悉”的咨询专家在技术评估中相对保守;在不考虑专家人数影响的情况下,自评估“熟悉”的咨询专家的意见相对更为准确。最后通过统计检验和优化算法,优化技术预见中咨询专家人数、不同熟悉度咨询专家比例和权重等参数,为后续的技术预见活动打下了基础。  相似文献   
992.
    制造业企业金融化显著影响创新投资,本文使用2009—2017年企业微观数据,基于B-样条展开的非参数分位数模型探究企业金融化对创新投资的非线性异质影响,发现:(1)金融化对企业创新投资影响存在“倒U型”非线性特征,存在适度金融化水平促进企业创新投资最大化;(2)金融化在不同分位点存在显著异质效应,表明金融化程度对企业创新投资具有不同影响模式;(3)非国有企业、高技术企业在高分位点对金融化的敏感程度更高,随分位点提高最优金融化水平不断提高。在低分位点的企业更多表现为抑制作用,表明缺乏创新投入的企业利用金融资产进行套利的动机更为强烈。本文研究表明,中国企业不应盲目追求金融化程度,应与自身创新能力相适应,为通过选择合理的金融化水平达到提升创新投资目标提供决策依据。  相似文献   
993.
以10mm厚的2A12/6061异种铝合金板作为实验研究对象,以搅拌头转速(A)、连接速度(B)、下压量(C)为变量因素,通过试验测量其抗拉强度,利用响应面法建立数学模型分析不同连接工艺参数下对连接区抗拉强度影响。分析得到下压量对连接区抗拉强度影响最大,前进速度对连接区抗拉强度的影响相对其他两种工艺参数较小,通过该方法计算出在试验的工艺参数范围内,3种工艺参数均存在最优值,在A=588rpm、B=459mm/min、C=0.184mm的工艺参数下得到抗拉强度为252MPa,随着偏离最优值抗拉强度均会下降。  相似文献   
994.
针对传统缓冲算子形式单一,强度不可调节等问题,本文基于新信息优先原理和信息充分利用的原则提出了一类形式更加统一的全信息变权缓冲算子.研究证明了新算子既是强化缓冲算子又是弱化缓冲算子,得到了新算子的作用强度与可变参数的线性关系.此外,还研究了新算子是否能提高序列的光滑度以及可变参数的选择方法.最后结合新GM(1,1)建模方法,运用具体实例说明了新算子的可行性以及有效性,进一步拓宽了缓冲算子的构造方法.  相似文献   
995.
在三角函数空间{1,sinv,cosv,sin2v}中,以三阶三角Bézier曲线的性质为基础,引入位置参数和形状参数,构造出切点和形状可调的三阶三角Bézier曲线.该曲线在简单条件下G1连续,并能精确表示椭圆弧和圆弧.  相似文献   
996.
袁进 《科技风》2011,(8):34
铰孔是精加工小孔的主要方法,在批量生产中已被广泛采用。笔者通过结合自身多年车工实习的教学经验,提出在铰孔过程中如何保证加工精度,提高产品的质量。  相似文献   
997.
998.
全无机钙钛矿因具有适用于光电器件的带隙和优异的热稳定性与光学性能而受到人们的大量关注。然而,钙钛矿薄膜的低质量和高陷阱密度,以及CsPbI2Br钙钛矿太阳能电池(PSCs)的低转换效率(PCE)和较大的能量损失,限制了这类器件的应用。首先,文章综述了全无机钙钛矿材料的晶体结构和稳定性,介绍了全无机铯铅卤化钙钛矿CsPbIxBr3-x(如CsPbI2Br)的研究现状和发展前景,阐释了提高光电转换效率的几种常见途径(如界面工程、前驱体工程、表面钝化技术等)。其次,实验研究发现,在CsPbI2Br基钙钛矿溶液中加入添加剂可使钙钛矿层更加致密,能提升器件稳定性。综述与实验研究为高性能CsPbI2Br器件制造提供了新的见解。  相似文献   
999.
通过对九运会中国男子百米跑优秀运动员途中跑的技术录像解析,分析所获得的速度、角速度、步频、步长、单步各时相等运动学参数的具体指标,并与国内外优秀百米跑选手作比较,结果认为,九运会男子百米途中跑速度较以往有了明显的提高,原因主要是步长的提高,但与国外优秀选手还有差距,主要原因是步长不足;中国百米跑运动员应减少腾空时间以增大身体重心位移的支撑与腾空时间比;九运会男子百米跑运动员的摆腿及摆臂技术差异较大,且摆臂时前摆不足后摆过大,使身体产生向前的动力不足。  相似文献   
1000.
三安光电成立于2000年,主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售.其第一大主业LED芯片业务前期由于竞争激烈陷入低迷,但随着Mini LED等新应用出现,正逐渐摆脱冗余、利微的窘境;此外,公司第三代化合物半导体业务也在快速行进,整...  相似文献   
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