半导体制冷的圆柱体三维传热模型及仿真

考虑热源和外部环境对圆柱体三维传热模型和温度场分布的影响,建立了基于半导体制冷的圆柱体三维传热模型,利用变量分离法和拉普拉斯变换法,导出了其三维温度场的封闭解析解．通过数值计算和编程仿真,给出相应的仿真结果,分析了半导体制冷片的位置变化对圆柱体三维温度场的影响特性．为进一步分析圆柱体三维温度场及其应用提供理论依据．     

椭圆偏光法测量薄膜折射率和厚度的研究

本文介绍用椭圆偏光法测量薄膜折射率和薄膜厚度的方法，包括测量单层薄膜和多层薄膜的情况     

半导体应用于CPU冷却的可行性分析

介绍了半导体制冷器的基本原理,对半导体制冷用于CPU冷却的传热模型作了分析,探讨了半导体应用于CPU冷却的可行性,最后给出了半导体冷却CPU的实施方案.     

中国半导体产业的技术追赶路径 ——基于领先企业的经验对比研究

从半导体产业特征入手,结合英特尔和三星电子的成功经验,即长期研发投入和基础研究;大量核心基础专利积累;开放的全球合作网络以及平台生态优势,探讨中国半导体技术创新之路。中国半导体产业后发企业居多,国际龙头企业建立的平台优势很难打破,但仍存在追赶机会,需要:(1)持续加强研发投入,积累基础研究成果;(2)捕捉技术突破机会,布局可进入细分领域专利;(3)构建产业生态支撑体系,打造半导体企业生态圈。     

基于OBE理念的二极管翻转课堂教学研究与实践

基于产出教育,进行半导体二极管翻转课堂的设计与教学实践,在测控技术与仪器专业毕业要求中明确"模拟电子技术基础"课程教学目标,确定半导体二极管教学目标.介绍教学思路,将教学过程划分为3个阶段,即课前线上资源学习、课堂交流实践、课后总结评价,重点介绍了翻转课堂线上微课内容设计和课堂教学多种教学方式的有效衔接.教学过程体现以...     

基于联盟区块链的产业应急情报协同共享模式研究——以半导体产业应对“四川限电”应急场景为例

[目的/意义]应急处置与管理是社会持续平稳发展的重要保障,面对纷繁复杂的国际产业竞争态势与突发事件频发的时代背景,立足产业应急处突场景,构建数据驱动与多元主体共融的产业应急情报协同共享模式已成为迫切需要解决的问题。[研究设计/方法]以协同理论为指导,采用联盟区块链技术构建产业应急情报协同共享模式,阐述产业联盟链应急情报全过程协同共享框架及保障机制。同时,以半导体产业面对“四川限电”突发事件的应急情报协同共享场景为例,阐释该模式的应用流程并剖析其价值。[结论/发现]首先,通过Hyperledger Caliper平台对联盟区块链进行测试,验证该模式的可行性和有效性;然后,借助案例证明了该模式可有效实现产业应急情报多元主体协同和情报数据协同,打破数据壁垒,提升产业应急情报数据的安全性、可信度和可追溯性,加速了产业应急响应和处置速度。[创新/价值]本文采用“技术框架搭建—协同模式构建—场景应用剖析”的研究逻辑,提出应急情报协同共享模式,为我国产业发展提供稳定和可靠的应急情报服务保障。     

2004年全球芯片销售额为2130亿美元

据半导体产业联盟(SIA)日前公布的调查结果显示，由于市场需求旺盛。2004年全球芯片销售额达到了2130亿美元。     

AMD领跑芯片新时代

2006年12月上旬,权威调研公司iSuppli表示,据初步统计数据显示,强劲的芯片销售势头外加对ATI的收购,AMD今年营收预计将大幅提高到75亿美元,这使它登上了全球半导体行业十强排行榜第七名的位置。这是AMD首度跻身全球半导体行业十强排行榜。