CMOS反相器和与非门作放大应用时的差别

本文从集成电路内部结构,实验测试分析比较了CMOS反相器和CMOS与非门作为放大应用时两者之间特点与差别.测试数据、电压传输特性和注意事项供应用时参考.     

自主可控EDA金光SPICE的技术特点及应用方法研究

作为集成电路EDA工具,金光SPICE能够有效解决我国缺乏自主知识产权集成电路EDA工具的问题,能助力提升我国集成电路教育水平和设计水平。通过详细分析金光SPICE的技术特点,结合国产工艺及器件模型库,利用金光SPICE软件的高性能、高精度、高兼容性等优点,提出了从电路图绘制到SPICE仿真的完整设计流程。基于上述流程,讨论分析了反相器链和施密特触发器电路的原理,并利用金光SPICE完成了电路的设计与验证,证明基于金光SPICE的集成电路设计方法能够有效地提高集成电路设计的质量和效率,降低设计的成本和风险,具有较强的实用价值和推广意义。