真空退火对非晶硅薄膜的暗电导和光电导的影响

本文报道对用ＳｉＨ４辉光放电方法和溅射法制备的本征ａ－Ｓｉ薄膜样品，进行高真空退电导变化效应。     

基于现代启发式搜索算法的云数据中心自动选址模型研究

考虑到云数据中心选址时的成本和安全因素,给出了云数据中心自动选址模型,通过罚函数将多目标约束问题简化成易于计算机求解的简单约束模型。在初始温度的选取、退火温度控制等方面为其设计了搜索算法,并通过实验证明其有效性。     

PbS／SiO2介孔组装体系的光吸收特性

用溶胶－凝胶法获得多孔SiO2载体，浸泡合成法获得不同复合量的PbS/SiO2块材介孔组装体系。研究了复合量、气氛条件及退火及退火温度对其光吸收特性的影响，发现吸收边附复合量和退火温度改变移动，表现出明显的量子尺寸效应。     

Ti-56.1wt%Ni形状记忆合金板材的力学性能及断裂行为的初步研究

本文采用组织观察与拉伸力学试验等手段，研究了两种不同制备工艺生产的Ti-56．1wt％Ni形状记忆合金板材的杂质分布形态、热轧组织的再结晶过程、力学性能与断裂行为及其影响因素。结果表明：NiTiSMA板材原始热轧态组织中，晶粒和杂质相在轧制方向被拉长，杂质含量高的NiTiSMA板材还存在大块的脆性杂质。经1023K／1h退火处理后，NiTiSMA板材拉伸断裂过程具有应力诱发马氏体相变和马氏体自身滑移两个塑性变形阶段，拉伸断裂后组织中有马氏体残余。普通板材横向延伸率及强度与纵向无明显差异；杂质含量高的板材出现两次断裂现象，其最终断裂强度比普通板材高，但塑性差；杂质含量高的板材的横向延伸率与纵向相近，但横向强度要优于纵向。普通板材断裂机制为微孔聚集型延性断裂，而杂质含量高的板材具有解理型脆性断裂和微孔聚集型延性断裂的混合特征。     

热处理工艺参数对PC钢筋力学性能指标的影响

PC钢筋的热处理制度为淬火+中频感应张力回火。淬火温度越高,钢筋的强度越高,塑性越低;回火温度越高,钢筋的强度越高,塑性越低。因此,必须考虑其影响来综合制订热处理工艺参数。     

基于混沌模拟退火算法的BPNN模型的随机混沌系统辨识

文章针对随机混沌系统辨识引入贝叶斯正则化方法的BPNN模型,使神经网络具有自适应性和推广能力;并交替使用贝叶斯正则化算法和混沌退火算法对网络参数进行优化,使系统具有最佳参数．以Logistic系统为例进行仿真分析,结果表明辨识模型不仅能够拟合原混沌系统,而且训练后的网络对含噪声的随机混沌系统有很好的辨识能力,精度良好．为下一步的设计控制器对混沌系统进行控制消除混沌,奠定了良好的基础．     

应用 BP 神经网络预测钢的回火温度及回火硬度

BP人工神经网络技术在处理模糊的、非线性问题时具有优势，利用其预测回火温度和回火硬度，解决了常规淬透性预测系统中对回火温度回火硬度预测的不完善之处。     

如何运用建中L42812-1/ZM型平板单室PECVD淀积生长速率低于100(A)/min的致密SiO2膜层

本文主要通过对PECVD淀积SiO2膜的工艺原理和各工艺参数对长膜速率、致密性的影响的分析,并通过具体的工艺试验,最终得出了运用建中L42812-1/ZM型平板单室PECVD淀积生长速率低于100A/min的致密SiO2膜层的最佳工艺条件.     

退火温度对NiMn/NiFe双层膜磁性的影响

利用JDP-560C19型超高真空磁控溅射仪,在玻璃衬底上溅射制备NiMn/NiFe双层膜样品,。通过控制NiMn/NiFe双层膜退火温度改变其微观结构,研究样品磁性与退火温度的关系。研究表明,NiMn/NiFe双层膜的矫顽力和交换偏置场均随着退火温度的升高而增大,当退火温度为350℃时,矫顽力和交换偏置场都出现一个峰值,随后随着温度升高,矫顽力和交换偏置场减小。