排序方式: 共有16条查询结果,搜索用时 0 毫秒
11.
12.
于金伟 《实验室研究与探索》2014,(4):9-13,17
为提高无铅PCB焊点的可靠性和经济性,业内引入了化学镍钯金PCB,但由于其保护镀层中钯层的加入,形成焊点的工艺参数也需随之改变。分析了影响焊点形成的质量因素,并运用DOE中的稳健实验设计方法设计了实验方案,取得了相关实验数据,从中找到了针对新型化学镍钯金镀层的最优化焊点工艺参数。根据优化结果,改进了形成焊点的工艺参数设置,成功地将化学镍钯金PCB应用到印刷、贴片、焊接工艺中,不但提高了产品的可靠性,还降低了原材料成本,取得了良好的经济效益。 相似文献
13.
在多点点焊机实时控制中,由于焊点总数多、驱动路数多、网格间距小、运行速度快,因而对多点点焊控制系统的实时性提出了较高要求.本文提出了一种用单片机在软、硬件上实现点焊机生产线高速实时控制的方案. 相似文献
14.
车身焊装夹具在外观焊点位置通常需要增加铜板保护,以确保焊点外观平整、美观。传统的夹具铜板设计存在一定缺陷。笔者在总结了铜板设计基本规律的基础上,采用挖孔、开槽、分解等创新思路,设计制作出一种更为实用的新型铜板。现场运行实践证明,该设计方案可降低操作者的工作难度,减少铜板返修次数,提高对应焊点的外观效果。 相似文献
15.
江幼清 《新课程学习(社会综合)》2012,(4)
中职学生要学好电子技术专业课必须要多实践、多做小实验、多做小制作,而实践操作中能否成功却离不开焊接,焊接的重要性可想而知。让学阜学会电烙铁焊接技术的有效方法——感性认识焊具、焊接训练前的准备、焊接单个焊点、焊接巩固升华。 相似文献
16.
陶瓷球栅阵列封装的三维有限元分析 总被引:1,自引:0,他引:1
王直欢 《上海海事大学学报》2011,32(1):60-64
为有效准确地模拟和预测陶瓷球栅阵列(Ceramic Ball Grid Array,CBGA)在复杂热载荷下的失效问题,建立一种整体与局部相结合的CBGA三维有限元分析方法.该方法主要由4部分组成:预测复合焊点三维结构;计算其等效焊点几何参数以及材料属性;用等效焊点替换真实复合焊点并预测最危险焊点位置;用真实焊点模型替换最危险位置的等效焊点,再进行总体分析得到真实焊点中最危险点的位置.采用MSC Patran对XILINX公司生产的FF1152进行有限元建模,并通过Marc分析其复合焊点在0~100℃热循环下的应力应变以及塑性能量密度.分析结果可确定最危险焊点以及该焊点中最容易失效的位置,与许多已有的实验结果相一致. 相似文献