拉风

"拉风"一词自古有之,指人或其行为与众不同,有点独特。它是高硼硅等玻璃产品制造中的一个生产环节。当前,这个词算是应用得相当广泛的,有"酷、时尚、出色、前卫、性感……"等意思。它既可以形容一个人的外     

硅光电池特性研究

为了研究硅光电池的特性,应用新的电学实验手段,借助光伏效应实验仪,对硅光电池的光电特性、伏安特性、负载特性作了初步的分析和研究,得到了硅光电池的开路电压、短路电流、内阻与光照强度的关系,以及衡量光电池性能优劣的重要指标填充因子,且发现一定光照下硅光电池对负载供电达到输出功率最大值时,负载阻值和该光照下硅光电池内阻相差不大.     

利用具有keggin结构硅钨酸还原Cr（Ⅵ）制备CrPO_4纳米粉体

以具有Keggin结构硅钨酸为光催化还原剂,用光致还原Cr2O72-的方法制备了磷酸铬纳米粉体,Cr2O72-的还原过程用紫外-可见光谱进行监测。通过红外光谱（FT-IR）、X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）和透射电镜（TEM）分析表明所制产物为无定形磷酸铬,具有较规则的球形结构,平均粒径约为500nm。其合成机理是：在紫外光的照射下,当存在有机化合物时,形成了还原态的硅钨酸,还原态的硅钨酸将Cr（VI）还原为Cr（Ⅲ）,与体系中的PO43-结合生成磷酸铬,由于硅钨酸与磷酸铬之间存在结合力,硅钨酸对磷酸铬纳米颗粒的形成又起到了模板的作用。     

基于硅转接板工艺的宽带射频芯片三维异构集成

基于硅转接板工艺实现了超宽带混频微系统组件的三维异构集成,该混频组件由混频多功能芯片和倍频多功能芯片级联而成.基于晶圆级金-金键合工艺实现了四层高阻硅基板堆叠封装.每一层均采用硅通孔(TSV)技术,从而实现信号之间的互连.单片集成微波芯片(MMIC)嵌入在硅腔内,硅基滤波器集成在高阻硅衬底上.硅基转接板上的互连线、腔体...     

铝土矿中硅的快速分析

铝土矿是世界上最重要的原铝金属生产原料,世界上估计有95％的铝土矿石用于氧化铝,90％的氧化铝用于原铝金属的生产。硅元素是铝土矿石中的主要元素之一,分光光度分析法对于铝土矿中硅元素含量的测定提供了一种快速、准确探测和鉴定的方法,具有其他分析方法无可比拟的优点,适合于进行铝土矿中硅元素的分析。     

硅粉对轻骨料混凝土力学性能及孔隙结构的影响

研究不同掺量(0、2%、4%、6%、8%、10%)硅粉对不同龄期(7、14、21、28d)轻骨料混凝土力学性能的影响。选取轻骨料混凝土作为研究对象,通过扫描电子显微镜、气孔结构分析与核磁共振试验研究轻骨料混凝土的微观形貌特征及孔隙变化规律,进而揭示其宏观力学性能与微观特性之间的内在联系。结果表明:硅粉的掺入使轻骨料混凝土抗压强度呈现先降低后增高再降低的变化规律,当硅粉掺量为6%时,轻骨料混凝土力学性能较好。随着硅粉掺量的增加,孔隙度呈现先增大后减小再增大的变化规律,与基准组相比,气孔有向小孔径发展的趋势。当硅粉掺量为6%时,可有效改善孔隙结构,孔隙度为0.837%,束缚流体饱和度为54.536%,水泥石表面附着的凝胶物质C-S-H增多。     

一种新型的闭环真空硅微陀螺仪(英文)

提出了一种新型的硅微陀螺仪闭环控制策略.所设计的硅微陀螺仪工作在10 Pa,采用金属壳CAN封装形式,驱动和检测两模态品质因素高达10000以上,且都采用了基于静电力反馈方法实现闭环.驱动模态采用单边驱动单边检测,尽量使线路简化;检测模态采用双重分解和重构闭环回路.测试结果表明:有用信号和正交信号实现很好的相位解耦,互不影响;在满量程4-300(°)/s、标度因素9.6 mV/((°)·S)的情况下,零偏稳定性已达到28(°)/h;非线性度达到400×10-6;仿真带宽大于100 Hz.这较以前设计的仅在空气下工作的硅微陀螺性能提高了近2个数量级.     

脉冲激光引发过渡金属与硅及锗硅薄膜固相反应研究

本项目《脉冲激光引发过渡金属与硅及锗硅薄膜固相反应研究》涉及的学科领域是微电子薄膜材料,主要内容是脉冲激光制备用于集成电路（IC）纳米超浅的源、漏结接触材料的硅／锗硅的过渡金属化合物及其特性。     

半导体材料将走向“纳米化”

到2015年,我国将拥有多条45—90纳米的8英寸、12英寸生产线。2022年进入国际前列。不过随着集成度提高,硅晶片会遇到很多困难．例如芯片功耗急剧增加,极有可能将硅片融掉。以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等为代表的第二代半导体材料不断向硅提出挑战。