浅析“光电效应”中的小疑惑

麦克斯韦提出光是一种电磁波,赫兹利用电火花实验,意外地发现了光具有粒子性,用光照射到接收器铜球,能促使间隙发生电火花,这种情况下接收器间隙发生的电火花实际上是紫外线的照射使一极铜球上飞出电子到另一极铜球所形成的,赫兹称之为“紫外光的放电现象”,     

有机蛭石与纳米二氧化钛复配改性沥青的抗老化性能研究

研究了有机蛭石与纳米TiO2复配改性剂对沥青物理性能和流变性能的影响,并分析不同老化方式下复配改性剂对沥青抗老化性能的改善效果。结果表明,复配改性剂对沥青的物理性能和流变性能影响较小。复配改性剂的加入可以达到同时改善沥青耐热氧和紫外光老化性能的目的,但是改善效果受复配掺量的影响较大,不同掺量的复配改性剂对沥青的短期和长期热氧老化性能都有改善效果,而耐紫外光老化性能的改善只在特定的复配改性剂掺量下才能体现。综合热氧老化和紫外光老化性能数据,复配改性剂的最佳掺量为1%的有机蛭石和3%的纳米TiO2。     

重铬酸钾紫外光度法快速测定COD

COD是水质管理的重要指标,但测定方法费时、繁琐,无法满足当前环境管理的需要。本文介绍一种新的快速、有效、自动化程度较高的紫外光度法测定COD。     

无定形纳米TiO2在紫外光照射下去除废水中铅(Ⅱ)的研究

以硝酸铅溶液为模拟废水,无定形纳米TiO2为催化剂,用500W高压汞灯作为光源照射样品,探讨光照时间、铅(Ⅱ)浓度、催化剂用量、溶液pH值对铅(Ⅱ)离子去除率的影响;结果表明,在光照时间为2h,铅(Ⅱ)浓度为20 mg/L、催化剂用量为50 mg,pH=6的条件下,无定形纳米TiO2有很高的光催化活性,铅(Ⅱ)的去除率高达97.75％;该催化剂在强碱性(pH=12)条件下也显示了优越的光催化活性,铅(Ⅱ)的去除率达到95.51％.     

有一种材料自发光

有这样一种材料，它不用电，无需复杂的设备，也非放射性或含荧光物质，但只要让它吸蓄日光、荧光、灯光、紫外光等杂散光10～20分钟后，就可在黑暗中持续发光12小时以上，并可根据实际需要发出红、绿、蓝、黄、紫等多种彩色光。这种神奇的材料就是蓄光型自发光材料，又可称为光致光超长余辉蓄光材料、     

Fenton氧化降解三唑酮的研究

以三唑酮模拟废水为研究对象,初步研究了Fenton试剂处理三唑酮废水时各影响因子的作用机制。考察了反应体系初始PH值、反应时间、反应温度、Fe2+浓度、H2O2浓度等因素对其矿化作用的影响。研究表明,Fenton试剂能有效矿化三唑酮模拟废水,在PH=2、H2O2=0.1mol/L、Fe2+=20mmol/L、反应时间为50min、反应温度为50℃的最佳操作条件下,初始三唑酮COD为1500mg/L模拟废水,其COD去除率达到90%以上。另外还发现Fenton体系中引入紫外光可以促进三唑酮模拟废水中COD进一步去除,提高其去除率。     

紫外光光强对TiO2-膨润土降解十二烷基苯磺酸钠的影响

在室温、电磁搅拌和6W紫外灯(距静止液面距离分别为6.5 cm、18.5 cm、30.5 cm和42.5 cm)的不同光强(在静止液面处的光强分别为700~750μW/cm2、300~310μW/cm2、200~210μW/cm2和110~120μW/cm2),及太阳光的不同紫外光强度照射条件下,质量分数为0.5‰的纳米TiO2-膨润土复合光催化剂对初始质量浓度为20 mg/L的十二烷基苯磺酸钠(SDBS)溶液中SDBS的降解反应表明:光强对SDBS降解的影响较大,光强越强SDBS的降解率越高、溶液的COD值降低率越大;不同光强下,TiO2-膨润土对SDBS降解反应为一级反应,符合Langmuir-Hinshelwood方程;随着光强的增大,TiO2-膨润土对SDBS降解的光催化反应速率常数增大。     

超声波降解酸性大红GR染料废水的研究

染料废水COD高、色度高、成分复杂,是一种典型的难降解废水.本文研究了用超声波降解低浓度酸性大红GR染料废水.结果表明,经频率为20kHz、功率为120w的超声波作用后,废水的COD升高,色度降低.用紫外光谱对降解后结构的表征说明其结构明显被破坏,苯环和萘环部分被打开为可被重铬酸钾氧化的小分子物质,使其COD升高、可生化性提高.同时,超声波还能起到加快反应速率的作用.     

2-(2′-呋喃基)苯并咪唑紫外光度快速测定法

研究了2－（2′-呋喃基）苯并咪唑（FBD）和邻苯二胺（OPA）在无水乙醇溶液中的紫外吸收光谱；测定了FBD在305nm和321nm处的摩尔吸光系数；建立了FBD的紫外光度分析法，在0．01～10mg／L的浓度范围，采用321nm的测定波长，5mg／L的OPA不干扰测定，结果满意。     

最新CPU制造技术

在计算机领域,经常会听到制造工艺或制程这个字眼,比如什么0.25、0.18微米工艺,威盛推出的C3(Samuel 2)处理器甚至使用0.13微米工艺呢(中国目前在实验室可做到0.25微米,实际生产可到0.35微米——编者)。你有没有想过。如果半导体的制造工艺达到物理极限时会怎样?CPU、显卡、声卡芯片都不再提高工作频率,哇,实在是太恐怖了,想想也觉得可怕!幸运的是,这样的事情暂时还不会发生,起码现在的半导体技术的发展还按照摩尔定律在走,根本用