高性价比PCI总线接口电路的设计

本文讨论了一种基于CY7C09449PV芯片的PCI总线接口电路方案的设计,着重分析了如何设计硬件电路和驱动程序.     

Area-time associated test cost model for SoC and lower bound of test time

A novel test access mechanism (TAM) architecture with multi test-channel (TC) based on IEEE Standard 1500 is proposed instead of the traditional sub-TAM structure. The cost model of an area-time associated test and the corresponding lower bound of system-on-chip (SoC) test time are established based on this TAM architecture. The model provides a more reliable method to control the SoC scheduling and reduces the complexity in related algorithm research. The result based on the area time associated test cost model has been validated using the ITC’02 test benchmark.     

集成CAN控制器的T89C51CC01单片机的应用设计

CAN总线作为一种新型的接口技术，以其简单易用、速度快等特点而备受青睐。本文简单介绍CAN接口的特点和ATMEL公司的集成CAN控制芯片T89C51CC01，并详细说明软硬件设计过程。     

一种基于tms320ve5402和tlv320av36的电子录音机设计

数字信号处理（DSP）芯片以其高速、低功耗和高集成度等优点,在通信、工业控制和消费等领域得到广泛应用．本文研究设计一种基于ms320vc5402和tlv320av36芯片的电子录音机设计,给出了该录音设备的基本组成和实现方法,论述了其中的若干关键性技术．     

一身强配 华硕K42J系列笔记本助力用户领跑2011

华硕K系列笔记本将英特尔高效处理器、强劲的独立显示芯片、奥特蓝星扬声器、SRS音效还原软件以及Palm-proof触摸板智能防误触技术等一系列强悍配置收入麾下,助力用户领跑2011年。     

基于硅转接板工艺的宽带射频芯片三维异构集成

基于硅转接板工艺实现了超宽带混频微系统组件的三维异构集成,该混频组件由混频多功能芯片和倍频多功能芯片级联而成.基于晶圆级金-金键合工艺实现了四层高阻硅基板堆叠封装.每一层均采用硅通孔(TSV)技术,从而实现信号之间的互连.单片集成微波芯片(MMIC)嵌入在硅腔内,硅基滤波器集成在高阻硅衬底上.硅基转接板上的互连线、腔体...     

中国“芯” 中国梦——记杭州电子科技大学特聘教授骆建军

微电子集成电路芯片是电子信息产业的心脏。据权威媒体报道,我国芯片产业长期被国外厂商控制,2013年进口集成电路2000多亿美元,超过了石油和大宗商品,直接制约了我国工业尤其是信息产业的发展。在从制造大国到创新大国的产业转型过程中,不掌握芯片核心技术,就好像飞机没有发动机,难以克服地心引力展翅飞翔。更进一步,2013年的＂棱镜门＂事件给全世界敲响了警钟,信息安全成为各国领导人关注的危机问题。     

CH376纠正机器视觉提取螺孔误差的方法

基于对工件螺孔形态的观察,分析了DXF格式的工件图纸文件,研究了文件管理控制芯片CH376的应用实例,提出了一种能有效纠正视觉误差、提高螺孔识别精度的方法。首先,将机器视觉技术与CAD技术相结合,在视觉识别的基础上,使用CH376枚举出用户U盘内的DXF文件,并根据DXF文件的构成规律查找出指定字段中的图元信息。然后,控制器利用图元依附关系、螺孔形状、螺钉国标规格等判定条件筛选出符合要求的坐标数据作为视觉误差纠正基准。最后,结合视觉与图纸数据,对实际工件中存在的平移偏差和旋转偏差进行纠正,演算出现场工件的正确螺孔坐标数据。实验结果表明,所提方法能够有效纠正视觉识别误差,且识别过程无需人工参与,工作速率和成功率均有明显提高。