全文获取类型
| 收费全文 | 195篇 |
| 免费 | 3篇 |
| 国内免费 | 3篇 |
专业分类
| 教育 | 159篇 |
| 科学研究 | 16篇 |
| 体育 | 3篇 |
| 综合类 | 13篇 |
| 信息传播 | 10篇 |
出版年
| 2022年 | 1篇 |
| 2021年 | 2篇 |
| 2020年 | 1篇 |
| 2019年 | 2篇 |
| 2017年 | 3篇 |
| 2016年 | 1篇 |
| 2015年 | 1篇 |
| 2014年 | 18篇 |
| 2013年 | 19篇 |
| 2012年 | 17篇 |
| 2011年 | 12篇 |
| 2010年 | 12篇 |
| 2009年 | 13篇 |
| 2008年 | 19篇 |
| 2007年 | 22篇 |
| 2006年 | 20篇 |
| 2005年 | 9篇 |
| 2004年 | 10篇 |
| 2003年 | 3篇 |
| 2002年 | 4篇 |
| 2001年 | 4篇 |
| 2000年 | 1篇 |
| 1999年 | 3篇 |
| 1998年 | 1篇 |
| 1996年 | 1篇 |
| 1990年 | 1篇 |
| 1989年 | 1篇 |
排序方式： 共有201条查询结果，搜索用时 0 毫秒
201.
陶瓷球栅阵列封装的三维有限元分析 总被引：1，自引：0，他引：1
王直欢 《上海海事大学学报》2011,32(1):60-64
为有效准确地模拟和预测陶瓷球栅阵列(Ceramic Ball Grid Array,CBGA)在复杂热载荷下的失效问题,建立一种整体与局部相结合的CBGA三维有限元分析方法.该方法主要由4部分组成:预测复合焊点三维结构;计算其等效焊点几何参数以及材料属性;用等效焊点替换真实复合焊点并预测最危险焊点位置;用真实焊点模型替换最危险位置的等效焊点,再进行总体分析得到真实焊点中最危险点的位置.采用MSC Patran对XILINX公司生产的FF1152进行有限元建模,并通过Marc分析其复合焊点在0～100℃热循环下的应力应变以及塑性能量密度.分析结果可确定最危险焊点以及该焊点中最容易失效的位置,与许多已有的实验结果相一致. 相似文献