复合材料无损检测技术研究进展

由于复合材料优良的特性,使得其在当前各个领域都得到广泛的应用,其不仅在航天航空领域得到广泛使用,而且在建筑生产和汽车等行业中也得到广泛应用。复合材料的检测技术在复合材料的生产应用中是十分重要的,其发展速度也是十分迅速的。本文主要介绍了几种复合材料的检测方法,以及复合材料无损检测技术的研究进程和未来的发展方向。     

陶瓷球栅阵列封装的三维有限元分析

为有效准确地模拟和预测陶瓷球栅阵列(Ceramic Ball Grid Array,CBGA)在复杂热载荷下的失效问题,建立一种整体与局部相结合的CBGA三维有限元分析方法.该方法主要由4部分组成:预测复合焊点三维结构;计算其等效焊点几何参数以及材料属性;用等效焊点替换真实复合焊点并预测最危险焊点位置;用真实焊点模型替换最危险位置的等效焊点,再进行总体分析得到真实焊点中最危险点的位置.采用MSC Patran对XILINX公司生产的FF1152进行有限元建模,并通过Marc分析其复合焊点在0～100℃热循环下的应力应变以及塑性能量密度.分析结果可确定最危险焊点以及该焊点中最容易失效的位置,与许多已有的实验结果相一致.     

基于矫顽力的电磁无损检测仪的设计

通过对钢铁材料的含碳量分布与磁化特性关系的分析,发现钢铁材料的矫顽力与其含碳量关系最为密切,进而研究了通过矫顽力来测量钢铁材料的渗碳层深度的方法;进行了钢铁材料矫顽力自动检测系统的设计,给出了单片机控制系统的结构及主程序流程.     

涡流无损检测技术及其应用

涡流无损检测技术是材料无损检测的一种重要手段，是目前人们所关注的一种重要的检测方法。本文详细介绍了涡流检测的基本原理、检测方法及其在实际中的应用。     

浅谈无损检测在球形储罐中的应用

作为大型压力容器的球形储罐,主要受压元件在制造厂内完成,而大量的工作需要现场组装完成,现场组装环境对球罐的安装有重大影响,以及投入使用后的定期检验检测中,保障球罐使用安全的重要手段就是无损检测。     

三维立体封装(3D)结构与热设计面临的挑战

本文介绍了三维立体（3D）封装的两种主要的结构形式，分析了3D封装的特点和优势，在对国内外有关3D封装研究成果总结的基础上，指出了3D封装结构与热设计所面临的挑战，提出了应对这些挑战所应研究与解决的问题，对于3D封装的结构与热设计研究具有一定的参考价值、     

换热器失效及监测技术总结

换热器是一种十分重要的换热设备,在石油化工、动力、钢铁等行业被广泛应用。介绍了换热器的应用背景及换热器在石油化工生产中存在的一些问题,进而针对存在的问题总结了现有国内外的主要监测技术,并对换热器基于振动声音传感器的复合式无损检测技术在线监测系统的特点进行了简要的描述。     

文物保护与考古中能量色散型X荧光光谱仪的应用

本文简述了X荧光的发展历史、原理以及能量型X荧光光谱的构造.叙述了X射线光谱分析在文物保护和考古中的应用现状和一些待解决的问题,并展望了XRF技术在考古和现场保护中的应用前景.     

多芯片组件(MCM)技术及封装趋势

随着微电子技术的发展和应用范围日益扩大,对微电子封装要求越来越高,其封装质量严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占器件的1/3,因此,封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。MCM封装是多芯片组件的重要组成部分,本文着重介绍了构成MCM封装技术的材料选择、结构类型以及MCM封装的密封技术和冷却技术及微电子封装发展趋势。     

解析无损检测技术在道桥中的应用与发展

无损检测技术在道桥中的应用,为我国的道桥建设质量提供了保障,极大的促进了我国道桥建设事业的发展。但是在实际的应用中,其还存在着一定的困难和问题,本文就无损检测技术在道桥中的应用和发展进行了解析,分析出了无损检测技术所存在的困难和问题,并且提出了解决的措施,明确了无损检测测技术的发展方向,仅供参考。