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从细观角度出发,运用变分原理对含损伤形状记忆合金(SMA)增强智能结构的热、力学行为进行了分析,导出了含损伤SMA增强智能结构的控制方程,给出了含损伤典型单元体的细观位移场、应力应变场的数学描述,建立了SMA增强智能结构的界面失效判据.在界面失效判据中,不仅包含了力载荷和温度载荷2种激励,其中温度激励隐含在有效自由回复应变当中,还包含了界面性能、SMA热力学性能、界面初始脱粘长度等因素.这些结果对认识含损伤SMA增强智能结构的强度自适应控制及其失效机理有一定意义,同时为进一步研究智能结构的完整性提供了相应的理论支持. 相似文献
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