电容测量在旋转烘焙工艺中的研究和应用

真空压力浸漆(VPI)整个工艺过程包括烘白焙——进VPI浸漆罐——抽真空、保真空——输漆——加压、保压——回漆——旋转烘焙。其中烘白焙的目的是把绕组中的潮气除掉,以及消除绕线过程中漆膜拉伸所引起的内应力。真空浸漆是整个VPI工艺的关键,直接影响到电机绝缘层内树脂是否完全浸透。若树脂未完全浸透,则在烘干后会产生气泡,诱发放电老化,在运转中会有破坏绝缘层的危险。因此判断绕组是否浸透对产品质量非常重要。旋转烘焙时间的确定,工件的绝缘漆固化,对电机绝缘也有重要的影响。