锡膏印刷影响因素研究

锡膏印刷是SMT工艺的重要环节,锡膏印刷的质量直接影响SMT的质量。本文从网板、锡膏使用、PCB板等方面进行了分析和讨论,也对锡膏印刷后的检测进行了讨论,对提高锡膏印刷质量具有重要作用。     

电子元器件可靠性温度控制方法探讨

本文首先从温度对可靠性的影响入手,简述了元器件可靠性温度与冷却系统的关系,通过降额设计来确定元器件的工作温度;其次,对可靠性温度控制方法进行了探讨,元器件的温度控制应从电路参数设计开始,合理确定元器件的功耗,运用可靠性仿真对产品进行优化迭代;最后,对电子元器件可靠性设计流程和发展方向提出了总结和展望。