溅射铜基材上浸镀银的微结构表征

在铜基材上采用电化学浸镀技术沉积银已成为当今一项热门技术。研究采用了含有添加剂的乙醇溶液作为镀液。沉积的银采用场发射扫描电子显微术(FESEM)和原子力显微术(AFM)加以表征。研究表明，采用乙醇基镀槽制备的浸银层具有很强的表面轮廓覆盖能力，在铜基材的凸台区覆盖的银粒子尺寸为15nm左右，而在低凹区的银粒子的尺寸为10m左右。     

铱钴涂层钛阳极的组织结构与析氧性能

通过热分解法在制备了不同摩尔配比的IrCo氧化物涂层,并通过XRD分析了涂层的组织结构,通过循环伏安,析氧电位及强化寿命测试研究了 Ti 基 IrCo 涂层的电催化活性.结果表明,Co组元的添加可以明显细化活性组元 IrO2 的晶粒,有效降低涂层的析氧电位,当 w(Co)=30%铱钴涂层比纯铱涂层的强化寿命提高了40%.     

电化学工作站在电路板表面镀锡研究中的应用

在电化学工作站上采用电偶电流测试的方法,研究以硫脲作为电位调整剂,在印刷电路板表面浸镀锡(I-Sn)的过程.采用FE-SEM观察锡镀层的显微形貌.结果证明,这种方法用来研究电路板上的浸镀金属过程是切实可行的,可以确定镀覆工艺的终了点.此方法所确定的浸镀锡工艺,可以获得致密、晶粒细小而均匀的镀层.     

RuO2-CeO2复合氧化物相分离现象与本质的分析

采用基于密度泛函(DFT)的第一性原理的计算方法,获得金红石和萤石相Ru(1-x)Cex O2 固溶体的能量和结构数据,分析了固溶体的分离能、混合吉布斯自由能和热力学状态图,指出在常规热分解温度(723 K)下,固溶体存在spinodal 分解为RuO2 +CeO2 的倾向,并对723 K 热分解制备高、中、低Ru 含量的Ru(1-x) Cex O2样品进行了XRD 分析,发现Ru(1 -x) Cex O2 更倾向于遵循qusia-spinodal 机制分解为RuO2R +CeO2F。本文从体系自由能的角度初步讨论了Ru(1 -x) Cex O2发生qusia-spinodal 的反应机制。     

一种新的印刷电路板浸银镀速的测定方法

利用先进的电化学系统,通过测定铜-银电偶电流,分别对有无络合剂条件下印刷电路板浸镀银的沉积速度进行测定,并将测定结果与常规的容量滴定法进行对比.结果表明,与常规的容量滴定法相比,采用电偶电流法测定浸镀银的沉积速度,不仅直观、方便、速度快,而且能进行在线检测,有利于及时对印刷电路板的浸银工艺进行调整.     

四元钛阳极涂层制备方法与失效特点

采用热分解法和sol—gel法制备了Ru—Tj—Ir-Ta/Ti四元金属氧化物钛阳极,采用XRD对比不同阳极涂层的相组织结构,通过SEM观察不同阳极失效前后的显微形貌,讨论了不同阳极的强化失效特点。结果表明,两种方法制备的阳极涂层相成分都以（Ir,Ta）O2和（Ti,Ru）O2金红石固溶体相为主,热分解法制备的涂层中还存有单质金属钌。阳极涂层表面的显微形貌有明显不同,热分解法制备的阳极失效前可见明显的“泥裂状”裂纹,表面有金属Ru晶粒析出;Sol—gel法制备的钛阳极呈碎石状,表面有相对微细、均布的裂纹。两种钛阳极失效特点也不相同,热分解样品失效后的表面可见腐蚀坑,涂层剥落,其失效的主要原因是溶蚀剥落型复合失效;Sol—gel样品失效后的表面仍保留绝大部分涂层,钛阳极的失效是由钝化失效所致。