银焊合金废料的处理

生产银基焊料(银焊片)过程中,必然会产生一些废料。本文介绍既简单又经济的方法将组成银基焊料的各种成分分离出来,重新利用。     

FAAS法测定电子焊料中微量元素的实现

采用火焰原子吸收法（FAAS）建立一种简便、快速、准确的测定电子焊料中铁、铜、锌、镍、银等微量元素的检测方法，可同时对多种杂质元素进行检测，且元素之间的干扰少，检测的精度高，具有一定的推广和应用价值。     

洛克菲勒的38滴焊料

约翰·洛克菲勒是享誉世界的石油大亨,也是美国慈善事业真正的幕后推手,更是跨国公司的第一个实践者。不过,这些辉煌的头衔,都是从沉闷的第一份工作中养成了优良工作习惯,开辟出新路。约翰·洛克菲勒中学毕业前辍学。为了养家糊口,他决定放弃升大学,到商界谋生。为了寻找工作,洛克菲勒在克利夫兰接受了三个月商业培训后,拿定主意要找一个前程远大的职业。当时他的眼界颇高,他后来回忆说：“我上铁路公司、上银行、上批发商那儿去找工作,小铺小店我是不去的,我可是要干大事的。”     

浅谈Sn-Bi合金焊料的发展

介绍了替代含有毒元素的铅锡焊料的无铅焊料Sn-Bi合金,简述了Sn-Bi合金的性能、优缺点,通过添加一些其他元素来改善其性能。最后介绍了其国内外发展状况及在中国的发展前景。     

电子装配业中无铅波峰焊接工艺

介绍了世界无铅焊接发展的趋势。根据实际情况,从无铅材料和无铅波峰设备的选择,以及波峰焊接工艺流程,系统地说明无铅波峰焊工艺的特点。分析了无铅波峰焊各技术参数时焊接质量的影响,并简介焊接质量的控制。     

无铅焊接技术与发展趋势

铅和铅合金镀覆一直以来都作为电子产品互联的基础材料被广泛使用,主要是价格低廉,焊接的质量和可靠性较好。但铅和铅合金都是有毒物质,对人类和环境的危害越来越受到关注,推行无铅焊接技术是必然的发展趋势,本文主要从焊料无铅化、PCB板和元器件无铅化,以及焊接设备无铅化几方面阐述了无铅焊接技术。