我不是一个听话的玩偶

这里有一条河"弯过了几道弯",这里是中国著名的烟花之乡,这里还有个高中生"怪才"张江杰,这里是湖南省浏阳市。17岁时,他休学专注于发明,18岁成立了自己的公司,指挥着一个40人的团队,里面大多是本科生和研究生。他从家乡的烟花燃放开始,一步步走上了巴黎的世界领奖台……我的问题是问题太多了许多人喜欢叫我"怪才",猜测我的身上是不是有什么过人之处。其实我跟他们并没有什么差别,如果一定要说有什么不同,那大概就是我的兴趣比较奇特吧。从小大人们看见我就觉得很头疼,因为我是个"问题制造机",还是个"破坏王"。拆玩具给了我最早的启蒙,我开始对电子机械方面的东西产生     

“小学科”也有大作为--记国家科技进步一等奖获得者段宝岩

“积累经验,固本创新,小学科也可以有大作为。”国家科技进步一等奖获得者、西安电子科技大学教授段宝岩,在谈及电子机械这样的小众学科如何开拓进取时,如此回答。不久前,2020年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂举行。西安电子科技大学3项牵头成果获2020年度国家科学技术奖,其中,段宝岩院士及其团队研发的项目“高密度柔性天线机电耦合技术与综合设计平台及应用”获国家科学技术进步一等奖,实现了西安电子科技大学历史上牵头获批国家科学技术奖励一等奖零的突破。     

Wafer-level SLID bonding for MEMS encapsulation

Hermetic packaging is often an essential requirement to enable proper functionality throughout the device＇s lifetime and ensure the optimal performance of a micro electronic mechanical system （MEMS） device. Solid-liquid interdiffusion （SLID） bonding is a novel and attractive way to encapsulate MEMS devices at a wafer level. SLID bonding utilizes a low-melting-point metal to reduce the bonding process temperature; and metallic seal rings take out less of the valuable surface area and have a lower gas permeability compared to polymer or glass- based sealing materials. In addition, ductile metals can adopt mechanical and thermo-mechanical stresses during their service lifetime, which improves their reliability. In this study, the principles of Au-Sn and Cu-Sn SLID bonding are presented, which are meant to be used for wafer-level hermetic sealing of MEMS resonators. Seal rings in 15.24 cm silicon wafers were bonded at a width of 60 gin, electroplated, and used with Au-Sn and Cu-Sn layer structures. The wafer bonding temperature varied between 300 ℃ and 350 ℃, and the bonding force was 3.5 kN under the ambient pressure, that is, it was less than 0.1 Pa. A shear test was used to compare the mechanical properties of the interconnections between both material systems, in addition, important factors pertaining to bond ring design are discussed according to their effects on the failure mechanisms. The results show that the design ofmetal structures can significantly affect the reliability of bond rings.     

成都电子机械高等专科学校 严谨 朴实 勤奋 创新

成都电子机械高等专科学校创建于1913年,是陈毅元帅的母校。江泽民同志曾视察学校,并为学校校庆题辞:发扬优秀传统、培养优秀人才。建校     

办社会需求专业，为学生就业把关

泸州市电子机械学校是一所致力于培养电子、机械、计算机信息、服装、幼师等实用专业人才的中等职业学校。学校占地面积4万余平方米,现有师生3500余人。学校规划科学、布局合理,教学、生活设施完善,各种建筑错落有致,校园花木繁茂、环境优雅。     

成都电子机械高等专科学校 以课改为抓手 书写思政教学新篇章

作为一所具有百年办学历史,以工为主,工、管、文、经、理等学科协调发展的全国示范高等工程专科重点建设学校,成都电子机械高等专科学校一贯重视大学生的思想政治教育和思想政治课的建设。自2002年以来,为深入贯彻落实2004年中共中央、国务院《关于进一步加强和改进大学生思想政治教育的意见》等文件精神,学校进一步建立和完善了教学组织、教学管理等制度,加强了教师队伍建设,形成了具有鲜明特色的教学和管理模式,在加     

Influence of DSP controller on performance of a permanent magnet brushless AC drive in flux-weakening mode

The flux-weakening performance of a permanent magnet brushless AC drive was investigated using both floating-point and fixed-point DSP controllers. A significant current oscillation was observed when the drive was operated at high-speed in the flux-weakening mode with the fixed-point DSP. The investigation showed that this was due to the on-line compensation of the winding resistance voltage drop and quantisation errors associated with the fixed-point architecture of the DSP. A simple look-up table scheme is proposed to eliminate the oscillation and to achieve extended flux-weakening capability.     

川、渝、鄂部分院校调研报告

2006年5月中旬，我们在张清涛副书记、邢金龙副校长的带领下，组成川、渝、鄂调研组先后考察了武汉职业技术学院、重庆城市职业管理学院和成都电子机械高等专科学校。这三所学校共同的特点是：一、办学历史较长；二、都由中专经过多年发展成为高职院校；三、办学经验丰富，制度完善，工作细化，成绩显著；四、中层领导干部专业化、年轻化。因此选定为我们的调研对象。