电路板ENEPIG表面涂覆工艺实验

在ENEPIG表面涂覆新工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,在化学镀金过程中阻挡了镀镍层与浸金溶液的接触、镍的扩散和迁移,从而有效地抑制镍表层的氧化,防止"黑垫"缺陷产生。给出了该工艺量产的流程及参数控制,运用SEM和EDS对产品进行了微观形貌及扩散性分析。结果发现,钯层是非结晶状的皮膜,具有很好的镀层厚度均一性,并且在金表面没有发现镍的扩散。从而成功地实现了ENEPIG电路板的量产,替代了ENIG工艺。     

还历史以真实

<正>不能设想,古罗马的角斗场需要重建,庞贝古城需要重建,柬埔寨的吴哥窟需要重建,玛雅文化遗址需要重建。这就像不能设想远年的古铜器需要抛光,出土的断戟需要镀镍,宋版图书需要过塑,马王堆汉墓的老太太需要植皮施妆。     

纳米镍球覆盖碳毡电极制备及性能研究

碳毡因其成本低、来源广而作为电化学能源的电极材料应用越来越广泛.但碳毡电极的孔隙率较大,可逆性较差,需要选择合适的方法对电极进行表面处理,从而改善电极材料的电化学性能.本文采用化学镀镍和电镀镍的方法在清洗后的碳毡表面覆盖了一层纳米镍,纳米镍层由直径100 nm的镍颗粒构成.电化学测试表明,化学镀镍后碳毡的电化学性质优于电镀镍碳毡.     

一种新的化学镀镍液的配比方案

研究不规则铁制件采用化学法镀镍。用以改善基件的耐腐蚀性，并采用正交实验法对镀镍液的主要组分进行定量选择．找出了最佳配比方案。以及镀镍时的技术条件。     

电雕凹版的电镀工艺及制作

一、前言近年来,现代化的电子雕版凹版和自动高速多色凹版印刷正在我国迅速崛起,凹版印刷以其印刷批量大、色彩鲜艳、印刷流程短成为包装印刷和挂历印刷的姣姣者,从而使我国凹版印刷技术上升到一个崭新的阶段。       

氢氧燃料电池的仿真设计与制作

以设计与氢氧燃料电池原理一致且低成本、易制作的仿真氢氧燃料电池为目标,创新性地制成圆筒形中空双层镀镍碳棒电极,用流动供气的方式,结合定性与定量的方法对其进行测试与分析。     

亮镍镀层局部保护防变色初探

随着新工艺、新技术的不断应用,在同一零部件,实现多个镀层的情况越来越普遍.通过实验进行保护材料新的调配方法,适用于镍基体、镍镀层的局部保护,具有较大的推广意义。     

酸性化学镀镍络合剂的研究

通过考察乳酸,酒石酸,柠檬酸和有机酸Y组成的复合络合剂对镀速的影响,确定了合适的复合络合剂,其中复合络合剂由柠檬酸与有机酸Y组成,柠檬酸含量为10g/L,有机酸Y为20g/L.测定了该酸性化学镀镍的镀层的结合力以及孔隙率与耐蚀性,结果表明,该化学镀镍层光亮平整,结合力强,孔隙率分布较窄,耐硝酸点蚀120s,具有优良的耐蚀性能.     

Ni—P镀液中镍的光度法测定

研究了化学镀镍体系中温度、pH值、络合剂、缓冲剂、促进剂、次亚磷酸钠等对Ni^2＋吸光度的影响，建立了镀液中硫酸镍质量浓度与吸光度回归方程，得出取镀液稀释一倍后在400nm处用分光光度法测定其中Ni^2＋的浓度、试验结果表明，该法具有操作简便、快捷、准确度高、无镀液损耗、设备投资少等优点，适用于小型化学镀镍企业对镀液体系中Ni^2＋浓度的快速测定和现场监控．