电路板设计中的若干技术问题探讨

本文叙述了电路板设计中各步骤的注意事项及如何在较短时间内设计出符合用户需要、质量可靠的电路板 .     

天津普林:6万年薪逼走董事长

一天之内,董事长、副总经理同时辞职。在经历了2010年业绩亏损1931万元,同比下滑771%的境地之后,天津普林(002134)日前又遭遇了高管集体辞职的风波。对于这一风波,公司方面在公     

通过串音预测对PCB布线的3W规则进行验证

在传输线理论的基础上，利用有限元(FEM)法计算分层介质中微带线上场的分布，并通过SPICE仿真对其等效电路在不同频率电源激励下产生的串音进行预测．预测结果验证了印制电路板布线遵从“3W”规则的重要性．由此得出结论：3W规则的使用有功于PCB设计满足EMC系统设计标准，并最大限度地减小印制线之间的耦合．     

手工制作PCB方法及产品电气特性分析

电子产品的生产离不开电路板(Circuit Board)的设计与制作。在电子产品设计初期,为降低成本,一般都会采取手工制作或用刻板机刻制电路板。介绍5种手工制作PCB的方法,分析不同方法制作的PCB的电气特性,强调不同制作方法在实施过程中需要注意的问题,希望能给电子设计爱好者提供一定的参考。     

从刻蚀电路板废液中制取硫酸铜的工艺研究

研究了以刻蚀电路板废液为原料制取硫酸铜的工艺条件。探讨了Fe3 的干扰,不同的pH以及不同浓度的NaOH和H2SO4对产品质量的影响。结果表明:采用15%~20%NaOH与20%H2SO4可使产品的回收率达92%,产品纯度可达98%。     

自制简单印制电路板

本文以时钟脉冲电路为例,详细介绍了利用Protel 99 SE设计制作简单单面电路板的步骤,避开了设计中一些不必遵循的规则,轻松的制作出精美的简单单面板。     

硫脲浸出废旧电路板中金的实验研究

试验研究了采用硫脲法有效地从废旧电路板中回收金。试验结果表明,硫脲回收金的主要影响因素有：固液比、温度、硫脲质量浓度、Fe3+质量分数、浸出时间、pH值;合适的浸出条件是：固液比为1：5,浸出温度为35益,硫脲质量浓度为12g /L,Fe3+质量分数为0.3%,浸出时间为1h,pH值为1.5。     

电子装联的可制造性设计

从电路设计工作中可以看出,采用电子装联设计方式是比较常见的,同时也是一种新颖程度较高的设计方式。这种设计方式的应用主要是为了加强电路设计工作和工艺制造工作之间的联系。最新的电子装联技术包含:组装技术、组装工艺、结构设计、互连基板、元器件、专用设备、材料、测试、可靠性等。设计的基础就是制造,工作人员只有对电子装联的可制造性进行完善,才能够提升电路设计的科学性和标准化。     

集成电路的故障分析与检测

日常工作中我们用到的检测设备都包含有大量的集成电路,如果其中某个集成电路损坏,就会导致它所在的电路板功能异常,从而使检测设备不能正常使用,影响企业生产任务的完成.此时我们通常采取的措施是更换被怀疑可能存在故障的电路板,但是,更换新电路板的费用十分昂贵,其实我们完全可以通过分析与检测,查找并更换故障元件,从而使设备恢复正常,使企业节约成本.