基于机器视觉的SMT自动检测

电子贴片安装(SMT)产品的虚焊主要是由于生产工序中基板焊膏印刷质量的缺陷所引起的,在SMT生产线的焊膏印刷后增加机器视觉自动检测将降低返修成本、大大提高最终功能检测的合格率.机器视觉自动检测采用基于规则和比较逻辑相结合的快速模式识别算法.该检测设备的国产化将降低设备价格并得到更广泛应用.     

电子工艺实习教学内容的研究与改革

电子工艺实习是以工艺性和实践性为主的实践教学环节,是高等学校理工科电子类相关专业工程训练的重要内容,也是素质教育的基本环节之一。随着科学技术的飞速发展,新技术、新材料、新工艺、新器件层出不穷,伴随贴片元件出现了表面贴装技术(SMT),为电子工艺实习提出了新课题。     

SMT生产实训“工学结合”模式的探讨与实践

基于“工学结合”的思想,根据SMT课程的特点和企业的需求,对高职院校常用的SMT实训模式进行了分析,提出并尝试了校内实训与校外实习、集中与分散相结合的校企结合培养模式,通过对双方资源的充分利用,实现了校企双赢。     

如何对表面贴装印刷电路板(SMT PCB)进行缺陷检查

在最近十年,伴随着表面贴装印刷电路板生产自动化程度的飞速发展,对其相应的质量缺陷检查也提出了更高的要求,从简单的摄像系统到复杂的“3-D”X光检测系统,自动光学检测系统大量被各生产厂家采用。本文从表面贴装印刷电路板的缺陷分析和缺陷种类及缺陷检查过程各方面分析了自动光学检测系统的应用。     

表面贴装(SMT)实习教学系统的研究和应用

简述表面贴装技术（SMT）的特点和实习教学中的应用意义，介绍自行设计适合教学的低廉表面贴装系统和教学中装贴工艺流程，并在教学中采用新型FM／AM贴片收音机产品进行教学实践。     

表面贴装翼形引脚焊点3D外形预测

表面组装技术（Surface Mount Technology,SMT）中,焊点是组装电路板的可靠性影响因素之一,而焊点的形态决定了其可靠性．文章应用Surface Evolver软件,采用有限元方法,以能量最小原理为理论依据,对表贴翼形引脚及焊点进行了三维模型的预测．选取无铅焊料作为焊点材料,通过建立初始模型,施加边界约束、体积约束、重力势能约束和表面势能约束,完成翼形引脚焊点三维形态预测．     

职业院校手工焊接评价标准的探讨

针对目前职业类院校的表面贴装技术工艺SMT手工焊接的教学没有一个技术的规范和标准问题,结合企业实践经验,探索和总结有效的SMT手工焊接培训方案和手段,形成基于行业标准的一套SMT手工焊接水平的评价鉴定标准,使学生切实掌握现代焊接的高级技能,为以后更好地胜任相应岗位打下扎实的基础.     

五年制高职教育引入行业职业资格的实践与思考

职业资格证书是体现职业能力水平的一个标志,也是提高学生就业水平的重要途径。五年制高职教育对每个学生都要求取得相应的职业资格,但如何获得行业企业认可以及体现实际作用是一直困惑着高职教育的问题。本文通过电子表面组装技术(简称SMT)行业职业资格的引入实践,进行高技能人才培养的研究。     

高精度片式NTC测量分选关键技术研究

介绍了高精度片式NTC元件测量分选的关键技术;分析了测量环境介质、测量方法、测量时间、测量电流等因素对测量精度的影响.根据所提供的技术设计了高精度测量分选机,该分选机很好地解决了片式NTC测量分选的工艺问题,并能显著提高生产效率和产品品质.     

表面安装技术(SMT)在实验室中的应用

从实验室应用的角度详细叙述了SMT多品种、小批量生产流程中的组线、技术要求，原理图设计，元器件的选择，电路板设计制作，焊接方式的选择，焊膏分配技术，检测，清洁，改装返修工具的选择等方面的问题。