首页
|
本学科首页
官方微博
|
高级检索
全部专业
教育
科学、科学研究
世界各国文化与文化事业
体育
文化理论
信息与知识传播
学报及综合类
按
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目英文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
检索
浅谈BGA类器件返修
摘 要:
目前电子装联规模越来越小,密度越来越高,有关的返修技术以及焊接技术面临着很多的困难。BGA器件因为其封装的形式比较特别,焊接的地方在封装体的下面,因此需要专业的返修装置以及相应的技术实施返修操作。
本文献已被
CNKI
等数据库收录!
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号