浅谈BGA类器件返修

目前电子装联规模越来越小,密度越来越高,有关的返修技术以及焊接技术面临着很多的困难。BGA器件因为其封装的形式比较特别,焊接的地方在封装体的下面,因此需要专业的返修装置以及相应的技术实施返修操作。