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0.13微米嵌入式自对准分栅闪存技术与工艺开发
摘 要:
<正>为打破国外技术垄断,该项目作为"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"国家科技重大专项立项项目之一,提出了开发0.13微米嵌入式闪存技术,发展国产SIM卡产业的方案。项目主要开发了0.13微米多个技术节点的嵌入式自对准分栅闪存技术与工艺,包括多代不断微缩的闪存和标准逻辑器
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