| 碳糊修饰电极测定抗坏血酸的研究及应用 |
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| 引用本文： | 童长青,李新民.碳糊修饰电极测定抗坏血酸的研究及应用[J].德州学院学报,2003,19(4):57-59. |
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| 作者姓名： | 童长青 李新民 |
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| 作者单位： | 1. 龙岩师专化学系,福建龙岩,364000
2. 德州学院化学系,山东德州,253023 |
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| 摘 要： | 在1.0 mool/L KCl的介质中,采用邻苯二甲酸二正辛酯修饰碳糊电极测定抗坏血酸(AA),抗坏血酸的浓度在9.1×10-6-3.4×10-3mol/L范围内与峰电流呈线性关系,相关系数r=0.9994,检测限5.7×10-6mol/L,并且探讨了电极过程的特性.测定了市售抗坏血酸片和橙汁中抗坏血酸的含量,结果满意.
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| 关 键 词： | 碳糊修饰电极 抗坏血酸 邻苯二甲酸二正辛酯 |
| 文章编号： | 1004-9444(2003)04-0057-03 |
| 修稿时间： | 2002年8月28日 |
Investigation on the determination of trace ascorbic acid on modified carbon paste electrode and its application |
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| TONG Chang - qing,LI Xin - min.Investigation on the determination of trace ascorbic acid on modified carbon paste electrode and its application[J].Journal of Dezhou University,2003,19(4):57-59. |
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| Authors: | TONG Chang - qing LI Xin - min |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | modified carbon paste electrode ascorbic acid Di-n-octyl phthalate |
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