|
|||||
|
|
| 德州仪器DLP首次展示新款DLP微投芯片组适用于超小型移动设备及可穿戴式设备 | |
| 摘 要： | 目前,在2013年柏林国际电子消费品展览会(IFA)上,德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)DLP产品事业部推出了最新的DLP0.2‘TRP微投芯片组。通过提高光效和功效, |
| 关 键 词： | 德州仪器 芯片组 展览会 消费品 事业部 移动设备 超小型 光效 柏林 电子 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||
|
||||||||||
|
||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |