从工程与技术的视差之见看中国芯片制造产业的发展

突破中国半导体产业面临的限制与封锁,不仅是一个技术性突破的问题,更关系到这一技术背后的科技产业发展问题,需要关注到该产业的工程与技术之间的内在联系。为此,梳理芯片制造产业的特点与发展规律,总结归纳芯片制造的技术内涵,并从整个芯片制造工序出发,以光刻和刻蚀技术难点为例进行分析,基于哲学维度揭示半导体产业的技术与工程之间的差异和协同关系。研究指出,技术方法与工程方法是一种辩证的关系,既相互区别又互相联系,在芯片产业发展中更是表现出相互依存、相互促进的特征;虽然产业工程和技术探索的内容范畴趋同,然而同一内容的不同方面比重不同,两者在执行过程中有着本质区别,最终也会体现在一系列政策考量;技术追求先进性,而工程更多地去追求适用性,因此在工程创新过程中具体选用哪种技术需考虑文化、法律、生态、伦理等因素。据此,要推动中国芯片产业转型升级,需注重产业相关技术创新和工程实践的统筹发展,推动科研院所和产业界的深度融合。