| LED焊线设备研究 |
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| 引用本文： | 肖永山,赵振宇,周学才. LED焊线设备研究[J]. 深圳信息职业技术学院学报, 2012, 10(1): 26-32 |
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| 作者姓名： | 肖永山 赵振宇 周学才 |
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| 作者单位： | 深圳信息职业技术学院机电学院,广东深圳,518172 |
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| 基金项目： | 深圳信息职业技术学院重点实验室项目 |
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| 摘 要： | LED焊线设备作为典型的光机电一体化产品,是电子元器件封装过程中的关键设备之一。介绍了LED焊线原理、LED焊线设备的主要供应商、焊线机的结构,并分析了LED焊线机的关键技术及应用情况。
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| 关 键 词： | LED 焊线机 结构组成 |
Research on LED Wire Bonder |
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| XIAO Yongshan,ZHAO Zhenyu,ZHOU Xuecai. Research on LED Wire Bonder[J]. Journal of Shenzhen Institute of Information Technology, 2012, 10(1): 26-32 |
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| Authors: | XIAO Yongshan ZHAO Zhenyu ZHOU Xuecai |
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| Affiliation: | (Shenzhen Institute of Information Technology,Guangdong Shenzhen 518172,P.R.China) |
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| Abstract: | As an integration of optical,mechanical and electronic product,a wire bonder is a key component of IC package equipment as well.In this paper,we make an analysis of the key technologies and applications of wire bonders based on a review of their structure,principle and main suppliers. |
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| Keywords: | LED wire bonder structure |
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