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| 细间距器件锡膏印刷关键工艺参数分析 | |
| 引用本文： | 曹鑫鑫,李龙,王东,吴学前.细间距器件锡膏印刷关键工艺参数分析[J].科技风,2019(13). |
| 作者姓名： | 曹鑫鑫 李龙 王东 吴学前 |
| 作者单位： | 西安航空计算技术研究所 |
| 摘 要： | 针对细间距器件的锡膏印刷问题,从锡膏的黏性和金属颗粒类别,印刷机的印刷速度、刮刀压力、脱模速度、印刷间隙、清洁频率,钢网设计这几个方面进行了分析,提出了工艺参数合理的设置区间,对行业内细间距器件的锡膏印刷有一定借鉴意义。 |
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