一种新型封装肖特基二极管的设计与制造

随着电子产品小型化、便携化需求的不断提升,芯片体积不断缩小已是目前电子元器件发展的方向。本文介绍了一种新型封装的肖特基二极管的设计与制造技术,包括其版图设计、工艺设计、技术优点、测试方法与测试结果。该产品的关键技术是晶圆级封装(WLP)技术。晶圆级封装(WLP)产品将使芯片体积减小到最小值,进一步推进电子产品小型化、便携化的进程。磷穿透工艺使肖特基二极管实现了体积最小成为可能,是实现产品体积最小化的关键技术,同时也由于减少芯片二次封装使产品可靠性得到了提升。