|
|||||
|
|
| 基于软硬协同的"人工智能芯片"实验教学研究 | |
| 作者姓名： | 王碧 潘彪 |
| 作者单位： | 北京航空航天大学集成电路科学与工程学院,北京100191 |
| 摘 要： | 人工智能芯片技术作为现代信息化的核心技术具有发展迅速、多维化、复杂性的特点,迫切需要进一步提升高校在人工智能领域人才培养的能力.随着人工智能技术的快速迭代,"人工智能芯片"作为本科核心课程需要与时俱进地进行教学改革.通过提出软硬协同的"人工智能芯片"实验平台与阶梯式实验教学模式,结合线上软硬件平台,采用自动评测系统,构建智能化、网络化及个性化的实验教学体系,循序渐进地激发学生对"人工智能芯片"课程的学习兴趣,因材施教,培养学生创新性思维和独立解决问题的能力,实现为构筑人工智能社会输出复合型人才. |
| 关 键 词： | 实验教学 人工智能 芯片设计 软硬协同 教学案例 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |