| 新型高密度集成主板设计 |
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| 引用本文： | 岳彬,张晓钟,余向明,王国康.新型高密度集成主板设计[J].中国科技信息,2008(7):88-90. |
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| 作者姓名： | 岳彬 张晓钟 余向明 王国康 |
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| 作者单位： | 空军油料研究所,100076 |
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| 摘 要： | 与普通掌上电脑相比，此款掌上电脑接口多、电气参数复杂，需要集成多个功能模块，因此，主板设计难度大。本文综合应用电磁兼容理论和现代电子技术，运用Allegro SPB软件进行设计与仿真测试，研制了符合宽温、电磁兼容要求的高密度集成主板。
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| 关 键 词： | 高密度 集成主板 Allegro SPB软件 |
The Design of New integrated motherboard with high-density |
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| Yue Bin,Zhang Xiaozhong,Yu Xiangming,Wang guokang.The Design of New integrated motherboard with high-density[J].CHINA SCIENCE AND TECHNOLOGY INFORMATION,2008(7):88-90. |
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| Authors: | Yue Bin Zhang Xiaozhong Yu Xiangming Wang guokang |
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