芯片设计中器件连接关系检查

<正>随着芯片设计进入深亚微米时代,数字逻辑部分器件(core device)的尺寸越来越小,而输入输出接口部分器件(IO device)的尺寸则相对变化不大,两者之间电学差异越来越明显;同时芯片工作的电压,按照功能划分也有多种选择,不同的器件需要工作在各自不同的电压之下。因此,深亚微米工艺下的芯片设计一般都是多电源,多器件类型的(multi-power,multi-device)的混合信号设计。