|
|||||
|
|
| 印刷板设计中元件封装获得的技巧 | |
| 引用本文： | 李小琴.印刷板设计中元件封装获得的技巧[J].石家庄铁路职业技术学院学报,2009,8(2). |
| 作者姓名： | 李小琴 |
| 作者单位： | 宁波职业技术学院,浙江,宁波,315800 |
| 摘 要： | 在印刷板设计中,首先要有与元器件尺寸和外形相对应的元器件封装,这是印刷板设计的一个关键.有了正确的元器件封装,才能设计出合乎实际要求的印刷板.介绍如何在印刷板设计中获取正确的元器件封装,并提供一些比较实用的封装制作的方法和技巧. |
| 关 键 词： | 印刷板设计 封装 方法 技巧 |
Techniques of Component Package of Printed Board Design |
|
| Li Xiaoqin.Techniques of Component Package of Printed Board Design[J].Journal of Shijiazhuang Institute of Railway Technology,2009,8(2). | |
| Authors: | Li Xiaoqin |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ | |