日本研发成功0.095微米技术

日本NEC公司日前宣布半导体制造技术的0.1微米工艺已被该公司突破。它在世界上率先研发成功的0.095微米的半导体工艺技术将应用于大规模集成电路，并且将于2001年5月推向市场。与以往采用0.13微米工艺技术制造的旧产品比较，采用0.095微米工艺技术制造的新产品的集成化程度提高了19倍，可以节省电能30％，并且能够获得1千兆赫的运行速度。这对于高速大容量通信系统和对节电要求很高的移动设备来说，具有极其重大的应用价值。因此，专家们认为，半导体工艺0.1微米的突破将对互联网的发展产生巨大的推动作用。NEC公司表示将在3类半导体产品中优先采用0.095微米工艺技术，这3类产品包括大容量通信终端与生成图形用的高速型半导体产品、普及互联网及数字信息家电用的高密度型半导体产品及移动设备用的低耗能型半导体产品。