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烧结的检验控制
作者姓名:张颖
作者单位:哈尔滨晶体管厂,黑龙江,哈尔滨,150000
摘    要:阐述了半导体分立器件生产中烧结质量的检验控制,通过芯片粘附强度监测和内部目检的方法达到质量可靠性的控制。

关 键 词:烧结  芯片粘附强度  内部目检
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