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| 低金含量镀液的无氰金电镀研究 | |
| 作者单位： | ;1.上海交通大学先进电子材料与器件校级平台 |
| 摘 要： | 研究了通常较难施镀、含金量低的电镀液中电镀条件对镀层质量的影响。发现较高的电压会增加沉积速率,但同时会增加粗糙度,并削弱镀层对基底的结合力。为了弥补这些缺点,温度应当同时升高,以通过增加晶核数量来提高结合力。电镀液的pH值增高有利于获得光滑、紧凑的金膜,因为晶核数量相应增加而粒径减小。通过调整不同的电镀条件,成功地得到光滑细致的金镀层。这一结果对于在工业应用中高效使用电镀液和降低成本具有非常重要的意义和参考价值。 |
| 关 键 词： | 金电镀 无氰电镀 含金量 晶核 结合力 |
Non-cyanide Gold Electrodeposition with Low Gold Content Electrolyte |
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