微电子封装的代表性技术研究 |
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引用本文: | 彭强.微电子封装的代表性技术研究[J].江西电力职业技术学院学报,2018(7):11-12. |
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作者姓名: | 彭强 |
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作者单位: | 1.汕尾职业技术学院516600; |
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摘 要: | 近年来,电子技术的迅猛发展,使集成电路产业发展规模不断扩大,并已成为推动我国经济发展的重要产业。在集成电路产业中,电路的设计、制造以及封装是其三大组成部分,对于微电子封装来说,其封装质量直接关系到整个集成电路的可靠性,因此,必须确保微电子的封装质量良好。上世纪末以来,科学家对微电子封装中的代表性技术进行深入研究,以期能够提高我国集成电路封装质量。
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关 键 词: | 微电子封装 3D封装 BGA WLP |
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