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微电子封装的代表性技术研究
引用本文:彭强.微电子封装的代表性技术研究[J].江西电力职业技术学院学报,2018(7):11-12.
作者姓名:彭强
作者单位:1.汕尾职业技术学院516600;
摘    要:近年来,电子技术的迅猛发展,使集成电路产业发展规模不断扩大,并已成为推动我国经济发展的重要产业。在集成电路产业中,电路的设计、制造以及封装是其三大组成部分,对于微电子封装来说,其封装质量直接关系到整个集成电路的可靠性,因此,必须确保微电子的封装质量良好。上世纪末以来,科学家对微电子封装中的代表性技术进行深入研究,以期能够提高我国集成电路封装质量。

关 键 词:微电子封装  3D封装  BGA  WLP
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