|
|||||
|
|
| 浅谈共晶焊接在LED封装中的应用 | |
| 作者姓名： | 王新中 刘文 鲍锋辉 邹仕渊 |
| 作者单位： | 深圳信息职业技术学院;深圳大学; |
| 基金项目： | 广东省高等学校优秀青年教师培养计划资助(Yq2013193);广东省自然科学基金(S2012010010030);深圳市科技计划项目(JCYJ20120615101957810,JCYJ20130401100513002,CXZZ20130322110603202) |
| 摘 要： | 本文概述了三种不同的固晶方法,对银胶固晶及共晶的芯片进行热阻测量及大电流老化试验,明确了LED共晶方式可以有效降低器件热阻,从而提高封装器件的可靠性。另外,对两种不同共晶方式的成本和工艺问题进行了简要的阐述。 |
| 关 键 词： | 共晶焊 封装 LED 热阻 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |