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去噪后单晶硅表面形貌的反射率分析
引用本文:徐瑞芬.去噪后单晶硅表面形貌的反射率分析[J].中国科技纵横,2014(15):35-36.
作者姓名:徐瑞芬
作者单位:丽水职业技术学院,浙江丽水323000
摘    要:针对单晶硅表面在制绒时会有“凹坑”缺陷出现的现象,利用双正交提升小波bior4.4进行分段处理,将“凹坑”缺陷等价为“类三角形”的金字塔模型去噪。通过对去噪后的单晶硅绒面建立反射率的估计计算模型,进行反射率的估计计算。结果表明,将“凹坑”缺陷等价处理后能有效地降低反射率,同时得出单晶硅绒面的平均反射率与绒面的一致性存在一定的关系,有必要进一步控制绒面制造工艺因素,提高微结构的一致性。

关 键 词:单晶硅表面形貌  凹坑  去噪  反射率
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