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覆铜板用硅微粉的探讨
引用本文:李涛.覆铜板用硅微粉的探讨[J].科技风,2011(11).
作者姓名:李涛
作者单位:松下电工电子材料(广州)有限公司;
摘    要:随着时代的发展与科技的不断进步,无机填料已经被越来越多的应用于覆铜板的性能改进、新品开发等方面。硅微粉作为品种繁多的无机填料中的一种,被越来越广泛的运用,其重要地位可见一斑。本文主要通过介绍硅微粉的一些性能以及在覆铜板中的一些应用,以及硅微粉与其他填料配合使用的一些研究,对覆铜板业中硅微粉应用技术的一些新进展进行了探讨。

关 键 词:无机填料  覆铜板  硅微粉  
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