覆铜板用硅微粉的探讨 |
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引用本文: | 李涛.覆铜板用硅微粉的探讨[J].科技风,2011(11). |
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作者姓名: | 李涛 |
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作者单位: | 松下电工电子材料(广州)有限公司; |
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摘 要: | 随着时代的发展与科技的不断进步,无机填料已经被越来越多的应用于覆铜板的性能改进、新品开发等方面。硅微粉作为品种繁多的无机填料中的一种,被越来越广泛的运用,其重要地位可见一斑。本文主要通过介绍硅微粉的一些性能以及在覆铜板中的一些应用,以及硅微粉与其他填料配合使用的一些研究,对覆铜板业中硅微粉应用技术的一些新进展进行了探讨。
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关 键 词: | 无机填料 覆铜板 硅微粉 |
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