锥束CT在电路板逆向方面的分析

目前逆向工程已经广泛应用到产品开发、设计、以及还原领域,主要可以缩短产品的设计和还原周期,加快产品的复原速度。目前常用的PCB逆向方法有直接手动工具测绘,相机测绘,3D扫描仪扫描等手段。对于复杂结构工件表面及内部结构的逆向,最近几年在X射线锥束CT扫描逆向方面有了新的研究。在锥束CT的扫描下,可以得到产品的二位截面图和三维立体图像,在被测工件内部结构展示、尺寸测量等方面有了更加精确的展示。