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| (半导体)大规模集成电路工艺流程 | |
| 引用本文： | 张琦,韩团军.(半导体)大规模集成电路工艺流程[J].中国科技信息,2009(21):146-147. |
| 作者姓名： | 张琦 韩团军 |
| 作者单位： | 1. 陕西理工学院机械工程学院 2. 陕西理工学院电信系 |
| 摘 要： | 本文以实践为基础对封装的工艺流程进行了科学的研究。详细介绍了集成电路封装工艺，对于以后的封装生产有较好的理论指导和借现意义。 |
| 关 键 词： | 半导体 集成电路 封装 |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ | |
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