微波多芯片组件中互连的研究方法导引 |
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作者姓名: | 姬五胜 张妍 董向成 |
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作者单位: | 兰州城市学院,甘肃兰州,730070 |
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基金项目: | 甘肃省自然科学基金(3ZS061-A25-058),甘肃省高等学校研究生导师科研项目计划(0511-02) |
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摘 要: | 随着多芯片组件密度的不断提高,微波互连的不连续性成为制约其整体性能的瓶颈.本文简要回顾了微波电路的发展历程,介绍了几种流行的互连技术,重点分析了通孔互连的分析方法.
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关 键 词: | 微波多芯片组件 互连 通孔 散射参数 |
文章编号: | 1008-9020(2006)05-011-03 |
修稿时间: | 2006-05-24 |
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