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| Sn-Pb合金电镀液中光亮剂的定量分析方法研究 | |
| 引用本文： | 曲正.Sn-Pb合金电镀液中光亮剂的定量分析方法研究[J].丹东师专学报,1994(1). |
| 作者姓名： | 曲正 |
| 摘 要： | 一、概述目前，国内外广泛采用光亮镀Sn－Pb合金解决电子元器件可焊性问题。光亮Sn－Ph合金镀层，其优点是抗氧化，可焊性好，表面光亮，外观装饰性好，但是，由于Sn－Ph合金镀液中，含有许多结构复杂的有机光亮剂，在电镀过程中，会不同程度地夹杂在电子元器件表面镀层中，其量过多，会造成在隧道炉熔焊时，受热变色，产生气泡、麻坑等，使镀层可焊性下降，外观装饰性变差。为了保持电镀液中光亮剂的适宜比例，应根据实际消耗量经常补充。在工业生产中，是通过赫尔槽试验或根据操作者的实践经验来估计补充量，很难做到准确控制。本文采… |
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