| 半导体器件在实际应用中的可靠性要求 |
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| 引用本文： | 钱静.半导体器件在实际应用中的可靠性要求[J].河北软件职业技术学院学报,2006,8(1):78-80. |
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| 作者姓名： | 钱静 |
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| 作者单位： | 扬州工业职业技术学院,江苏,扬州,225007 |
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| 摘 要： | 本文通过具体事例,分析说明了半导体器件在使用中可能造成损坏或失效的原因及具体应用时应注意的问题.
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| 关 键 词： | 半导体器件 应用实例 可靠性要求 |
| 文章编号： | 1673-2022(2006)01-0078-03 |
| 收稿时间： | 08 24 2005 12:00AM |
| 修稿时间： | 2005年8月24日 |
Dependability Requirement for the Device of the Semiconductor in Practical Application |
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| QIAN Jing.Dependability Requirement for the Device of the Semiconductor in Practical Application[J].Journal of Hebei Software Institute,2006,8(1):78-80. |
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| Authors: | QIAN Jing |
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| Institution: | Yangzhou College of Industrial Technology, Yangzhou 225007, China |
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| Abstract: | This text analyses the reasons why the device of the semiconductor may cause damage through the concrete example. |
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| Keywords: | device of the semiconductor example dependability requiring |
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