| 三维立体封装(3D)结构与热设计面临的挑战 |
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| 引用本文： | 王文利,梁永生.三维立体封装(3D)结构与热设计面临的挑战[J].深圳信息职业技术学院学报,2007,5(4):40-43. |
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| 作者姓名： | 王文利 梁永生 |
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| 作者单位： | 深圳信息职业技术学院信息技术研究所,广东,深圳,518029 |
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| 摘 要： | 本文介绍了三维立体（3D）封装的两种主要的结构形式，分析了3D封装的特点和优势，在对国内外有关3D封装研究成果总结的基础上，指出了3D封装结构与热设计所面临的挑战，提出了应对这些挑战所应研究与解决的问题，对于3D封装的结构与热设计研究具有一定的参考价值、
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| 关 键 词： | 3D封装 结构设计 热设计 可靠性 |
| 文章编号： | 1672-6332(2007)04-0040-04 |
| 修稿时间： | 2007年9月14日 |
Facing challenges of 3D package structure and thermal design |
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| WANG Wenli,LIANG Yongsheng.Facing challenges of 3D package structure and thermal design[J].Journal of Shenzhen Institute of Information Technology,2007,5(4):40-43. |
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| Authors: | WANG Wenli LIANG Yongsheng |
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