芯片产业技术链风险及其演化

全球新冠疫情与逆全球化等大变局冲击下，我国产业技术链面临巨大风险。识别产业技术链风险，需要基于科学的评价方法对其进行全面评估。基于技术差距和资源依赖理论，构建“技术水平差距、技术价值和可替代性”三维度的风险测度模型。选择芯片领域3大环节、共15个主要技术为样本，443285条发明专利数据，测度中国内地、日本、韩国、美国、欧洲等五国(地区)芯片产业技术链的结构、运行情况、面临的风险及多阶段演化特征。研究发现，日本和美国的芯片产业技术链的风险指数最小，中国内地面临的风险最大；美国在IC设计环节、日本在IC制造环节的风险指数长期处于最低位置，韩国和欧洲在各环节均面临一定风险，中国内地在各环节面临的风险均呈下降趋势，但仍较大。研究丰富了产业技术链风险的理论内涵及测度维度，基于发明专利数据的全量化测度方法，为全面开展产业技术链风险评价提供了新的方法论。研究结果对国际技术形势研判、产业链风险预测和排查、提高产业技术链韧性等具有启示意义。