表面贴装技术(SMT)工艺 |
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引用本文: | 曹元玲.表面贴装技术(SMT)工艺[J].今日科苑,2008(2):59-60. |
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作者姓名: | 曹元玲 |
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作者单位: | 哈尔滨哈影电影机械有限公司 哈尔滨 |
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摘 要: | 随着微型化电子产品的发展,表面贴装技术越来越受到人们的重视。本文介绍了表面贴装技术(SMT)工艺的具体步骤,并给出了回流焊接的典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数,及与回流焊相关焊接缺陷的原因分析。
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关 键 词: | 表面贴装技术 回流焊接 温度曲线 |
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