芯片制造中的光学微纳加工技术前沿与挑战 |
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作者姓名: | 蒲明博 李向平 张杨 郑美玲 粟雅娟 曹耀宇 曹暾 徐挺 段宣明 冯帅 孙玲 |
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作者单位: | 1. 中国科学院光电所技术研究所;2. 暨南大学光子技术研究院;3. 中国科学院理化技术研究所;4. 中国科学院微电子研究所;5. 大连理工大学光电工程与仪器科学学院;6. 南京大学现代工程与应用科学学院;7. 国家自然科学基金委员会信息科学部 |
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摘 要: | 基于第282期“双清论坛”,本文分析了我国未来芯片及其制造技术发展面临的国际形势、技术挑战和发展趋势,回顾了光学微纳加工技术近年来与光学工程、物理学、电子科学与技术、仪器科学与技术、集成电路科学与工程等多个学科领域交叉取得的主要进展和成就,凝练了未来芯片制造中光学微纳加工技术亟需解决的基础科学问题,展望了光学微纳加工技术科学前沿,探讨了未来5~10年我国在该领域亟待关注的研究方向。
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关 键 词: | 芯片制造 光学微纳加工 多学科交叉 基础研究 |
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