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芯片制造中的光学微纳加工技术前沿与挑战
作者姓名:蒲明博  李向平  张杨  郑美玲  粟雅娟  曹耀宇  曹暾  徐挺  段宣明  冯帅  孙玲
作者单位:1. 中国科学院光电所技术研究所;2. 暨南大学光子技术研究院;3. 中国科学院理化技术研究所;4. 中国科学院微电子研究所;5. 大连理工大学光电工程与仪器科学学院;6. 南京大学现代工程与应用科学学院;7. 国家自然科学基金委员会信息科学部
摘    要:基于第282期“双清论坛”,本文分析了我国未来芯片及其制造技术发展面临的国际形势、技术挑战和发展趋势,回顾了光学微纳加工技术近年来与光学工程、物理学、电子科学与技术、仪器科学与技术、集成电路科学与工程等多个学科领域交叉取得的主要进展和成就,凝练了未来芯片制造中光学微纳加工技术亟需解决的基础科学问题,展望了光学微纳加工技术科学前沿,探讨了未来5~10年我国在该领域亟待关注的研究方向。

关 键 词:芯片制造  光学微纳加工  多学科交叉  基础研究
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