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| 基于介质阻挡放电实现高分子薄膜与金属层间有机黏合实验方法 | |
| 作者单位： | ;1.南昌大学物理系;2.大连理工大学物理与光电工程学院 |
| 摘 要： | 提出一种新型的金属与聚乙烯薄膜层间有机黏合方法,能够实现薄膜层之间的有机黏合。该方法基于大气压Ar/O2介质阻挡放电对聚乙烯薄膜表面改性预处理,利用射频电感耦合等离子体增强非平衡磁控溅射系统在预处理的聚乙烯薄膜表面镀铜膜。研究结果表明,介质阻挡放电处理聚乙烯薄膜表面,引入了氧原子功能团(C—O,C=O,O—C=O等),导致薄膜表面自由能的增加。此外,这种方法得到的薄膜层之间黏着强度为1.5 MPa;而铜膜与未进行等离子体预处理聚乙烯之间的黏着强度仅为0.8 MPa。此外,SEM照片也显示,经过等离子体预处理后聚乙烯表面的电镀铜膜晶粒较小且分布更均匀。 |
| 关 键 词： | 大气压介质阻挡放电 金属与高分子聚合物黏合 极性基团 黏着强度 |
An Experimental Method Study of Organic Adhesive between Cu and Polyethylene Films Based on Dielectric Barrier Discharge |
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| Abstract: | |
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