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| 电子封装专业传热学相关课程教学提高措施探讨 | |
| 引用本文： | 张平.电子封装专业传热学相关课程教学提高措施探讨[J].教师,2015(5):90-91. |
| 作者姓名： | 张平 |
| 作者单位： | 桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林,541004 |
| 摘 要： | “传热学”“热设计”课程是电子封装专业的专业主干课程,具有数理知识丰富、实践性强以及开课时间紧等基本特点,迫切需要摸索和实施提高教学效果的有效方法.本文结合专业特点,以培养训练学生的创新能力为主,实现教学工作与竞赛、科研的有机结合,推动专业教学工作,提高学生实践动手能力和创新思维. |
| 关 键 词： | 电子封装 传热学 创新思维 |
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