新型手机芯片封装技术等

英特尔公司将采用小型电子折叠技术来提高手机的存储量。这项新型封装技术是由 Tessera公司开发的，可使用类似带子的材料，把三片内存芯片折叠到一个包里。 以前的多芯片组如果封装两个芯片，高度就达到 1.4毫米，而 Tessera的新型封装技术即使封装三块芯片，高度也只有 1毫米。 于是，掌上设备制造商们就可在同样的空间里放置更多的芯片，这对下一代掌上设备的开发致关重要。英特尔公司的发言人称，手机不仅尺寸越来越小，而且也要求更多的闪存来完成多数据存储的任务，这些任务包括储存电子邮件、收发即时信息等。英特尔还准备把 Tessera的这项技术用于其他方面。